国际半导体产业协会（SEMI）在日前发布的8英寸晶圆厂展望报告中指出，从2020年年初到2024年年底，全球半导体制造商有望将8英寸晶圆厂产能提升120万片，即21%，达到每月690万片的历史新高。 　　报告同时指出，2021年全球8英寸晶圆厂设备支出攀升至53亿美元。由于8英寸晶圆厂的利用率保持在高水平，以及全球半导体行业正在努力克服芯片短缺，预计2022年8英寸晶圆厂设备支出将达到49亿美元。