规划中的Intel 14代酷睿Meteor Lake处理器将采用多芯片堆叠设计，其中CPU计算单元由Intel 4nm工艺制造，核显部分则是台积电操刀。 然而，来自调研机构TrendForce的最新报道称，原本作为台积电3nm第一批客户的Intel，因为产品设计和工艺验证问题，量产时间从今年下半年推迟到明年上半年后，再度延期到了明年底。