6月18日消息，佳能宣布将于2022年8月初发售 KrF 半导体光刻机“FPA-6300ES6a”的“Grade10”产能升级配件包（以下简称“Grade10”升级包）。 据介绍，KrF 半导体光刻机“FPA-6300ES6a”自发售至今，已经在生产存储器和逻辑电路的大型半导体器件制造厂商中收获良好口碑。新发布的“Grade10”升级包能够在 300mm 晶圆规格基础上，实现每小时 300 片晶圆的高效率生产。此外，这一升级包将于2023年在 KrF 半导体光刻机“FPA-6300ES6a”的 200mm 兼容设备上得到应用。