材料创新：石墨烯来帮忙
石墨烯是一种神奇的材料，它的导热性是铜的 5 倍。现在，科学家们正在研究将石墨烯与铜结合，制作出更的散热电路板。在实验室中，这种复合材料已经能将电路板的导热率提升 300%，未来有望应用在高性能计算和人工智能领域。
在 PCB 电镀过程中，易出现以下问题，需针对性解决：
孔壁无铜（断路）：
原因：除胶渣不彻底、化学镀铜液失效、孔内有气泡（未排气）。
解决方案：优化除胶渣参数、定期更换镀液、电镀前进行孔内排气。
金属层附着力差（脱落）：
原因：前处理除油不彻底、微蚀不足（表面过光滑）。
解决方案：加强除油工序、调整微蚀时间（确保表面粗糙度达标）。
线路边缘不整齐（蚀刻不均）：
原因：光刻胶曝光不足、蚀刻液浓度过高。
解决方案：延长曝光时间、控制蚀刻液浓度（定期检测并补充）。
高速电镀（High-Speed Plating）
核心原理：通过提高电流密度（通常是直流电镀的 2~5 倍）+ 强化电镀液循环（如喷射、搅拌），加快金属离子迁移速率，实现 “短时间内沉积厚镀层” 的目标。
工艺特点：
沉积速率快（如铜镀层沉积速率可达 20~50μm/h，是常规直流电镀的 3~4 倍）；
需配套高浓度电镀液（保证离子供应）、散热系统（避免电流过大导致局部过热）；
镀层易出现 “边缘效应”（工件边缘镀层偏厚），需通过工装优化。
PCB 应用场景：
PCB “通孔电镀”（THP）的厚铜需求（如电源板、服务器 PCB，通孔铜厚需≥25μm）；
批量生产中的镀层沉积（缩短单块 PCB 的电镀时间，提升产能）。
不同电镀方式的核心差异对比
电镀方式 核心动力 镀层均匀性 沉积速率 主要应用场景
直流电镀 恒定直流电源 较好 中等 全板基础镀层、常规线路
脉冲电镀 脉冲电源 优 中等 高密度 PCB 精密线路、高耐蚀镀层
高速电镀 高电流 + 强循环 一般 快 通孔厚铜、批量生产
选择性电镀 遮蔽 + 局部通电 针对性优 中等 金手指、局部焊盘特殊镀层
化学镀 自催化反应 慢 盲孔 / 埋孔打底、绝缘基材金属化
垂直连续电镀 连续通电 + 喷射 优 快 大批量 PCB 全板 / 通孔电镀