表面镀层：个性化 “防护外衣”
镀铜完成后，电路板还需根据用途定制 “外衣”。镀锡 / 铅就像给电路板穿上 “易焊接披风”，让元器件能轻松 “安家落户”；镀镍 / 金则是披上 “高端防护甲”，镍层增强附着力，金层提供优异的导电性和抗腐蚀性，特别适合高端设备和连接器等关键部位。
外观与性能检测： “体检”
除了数据检测，电路板还要接受严格的 “外貌协会” 评审和性能测试。工程师用显微镜仔细检查表面是否光滑平整，有无孔洞毛刺；通过专业设备测量导电性、可焊性和抗腐蚀性，确保每一块电路板都能在实际应用中 “扛得住压力，经得起考验”。
让电路板更 “聪明”
传统电路板的小孔容易出现信号反射和电磁干扰，而电镀填孔技术能让信号传输更稳定。在 5G 通信设备中，这项技术可以将信号损耗降低 30%，让我们的手机上网更快、通话更清晰。
生产流程更简单
以前需要先钻孔、再塞树脂、后电镀，现在一步就能完成填孔和导电，节省了 30% 的生产时间。而且，减少了树脂塞孔带来的材料膨胀问题，电路板的可靠性提高了 50%。