核心目的
实现电路导通：在基板（如 FR-4 环氧树脂板）表面沉积铜、锡等金属，形成导电线路；对多层板的 “过孔” 进行电镀（孔金属化），打通层间电路。
提升可靠性：通过电镀镍、金等耐腐蚀金属，保护铜层不被氧化，延长 PCB 使用寿命；电镀锡可作为焊接保护层，确保元器件焊接牢固。
增强机械性能：部分场景下电镀厚铜（如功率 PCB），提升电流承载能力；电镀镍层可增强表面硬度，避免线路磨损。
在 PCB 电镀过程中，易出现以下问题，需针对性解决：
孔壁无铜（断路）：
原因：除胶渣不彻底、化学镀铜液失效、孔内有气泡（未排气）。
解决方案：优化除胶渣参数、定期更换镀液、电镀前进行孔内排气。
金属层附着力差（脱落）：
原因：前处理除油不彻底、微蚀不足（表面过光滑）。
解决方案：加强除油工序、调整微蚀时间（确保表面粗糙度达标）。
线路边缘不整齐（蚀刻不均）：
原因：光刻胶曝光不足、蚀刻液浓度过高。
解决方案：延长曝光时间、控制蚀刻液浓度（定期检测并补充）。
脉冲电镀（Pulse Plating）
核心原理：采用脉冲电源（电流随时间周期性 “通 - 断” 或 “强 - 弱” 变化，如矩形波、正弦波）替代直流电源，通过控制脉冲频率（100Hz~1MHz）、占空比（通电时间 / 周期）调节镀层生长。
工艺特点：
脉冲 “断流期” 可减少阴极附近金属离子的 “浓度极化”，降低镀层孔隙率；
镀层结晶更细小、纯度更高，硬度和耐腐蚀性优于直流电镀；
对电源精度要求高，成本高于直流电镀。
PCB 应用场景：
高密度 PCB（HDI）的精密线路电镀（如线宽≤0.1mm 的线路，避免镀层粗糙导致短路）；
对镀层性能要求高的场景（如汽车 PCB、工业控制 PCB 的耐磨 / 耐蚀镀层）。
垂直连续电镀（Vertical Continuous Plating，VCP）
核心原理：PCB 以垂直姿态连续通过多个电镀槽（依次经过酸洗、活化、电镀、清洗等工序），通过槽内的导电辊施加电流，配合高速喷射的电镀液，实现 “连续化、自动化” 电镀。
工艺特点：
自动化程度高（无需人工上下料，适合大批量流水线生产）；
镀层一致性好（PCB 垂直移动 + 均匀喷射，减少工件正反面、边缘与中心的镀层差异）；
设备占地面积大，初期投入成本高（需配套多槽联动系统、自动控制系统）。
PCB 应用场景：
大批量常规 PCB 的全板电镀 / 通孔电镀（如消费电子 PCB、手机 PCB，日均产能可达数万块）；
要求高一致性的镀层生产（如汽车电子 PCB，需保证每块 PCB 的镀层厚度偏差≤10%）。