核心目的
实现电路导通：在基板（如 FR-4 环氧树脂板）表面沉积铜、锡等金属，形成导电线路；对多层板的 “过孔” 进行电镀（孔金属化），打通层间电路。
提升可靠性：通过电镀镍、金等耐腐蚀金属，保护铜层不被氧化，延长 PCB 使用寿命；电镀锡可作为焊接保护层，确保元器件焊接牢固。
增强机械性能：部分场景下电镀厚铜（如功率 PCB），提升电流承载能力；电镀镍层可增强表面硬度，避免线路磨损。
图形电镀：定义 “导电线路”
通过光刻 + 电镀的方式，仅在需要导电的区域沉积金属，步骤如下：
涂覆光刻胶：在基板表面均匀涂覆感光树脂（光刻胶），烘干后形成保护膜。
曝光与显影：用带有线路图形的菲林覆盖基板，通过紫外线曝光使曝光区域的光刻胶固化；再用显影液冲洗，去除未固化的光刻胶，露出需要电镀的铜表面（线路区域）。
图形电镀：仅在露出的线路区域电镀铜（增厚至目标厚度），若需焊接保护，可继续电镀锡（厚度 5-10μm）或镍金。
褪膜与蚀刻：去除剩余的光刻胶，再用酸性蚀刻液（如氯化铁溶液）腐蚀未被电镀金属保护的铜层，终留下所需的导电线路。
电镀质量直接取决于参数控制，核心参数如下：
镀液温度：如电解镀铜的镀液温度需控制在 20-25℃，温度过高会导致铜层结晶粗糙，温度过低则沉积速度变慢。
电流密度：电流密度过大易导致金属层烧焦、脱落；过小则沉积效率低。例如化学镀铜无需电流，电解镀铜的电流密度通常 1-2A/dm²。
镀液 pH 值：如化学镀铜的镀液 pH 需控制在 12-13（碱性环境），pH 过低会导致还原剂失效，无法沉铜。
镀液纯度：需定期过滤镀液（用 5-10μm 滤芯），去除杂质颗粒，避免杂质导致金属层出现针孔、麻点。
高速电镀（High-Speed Plating）
核心原理：通过提高电流密度（通常是直流电镀的 2~5 倍）+ 强化电镀液循环（如喷射、搅拌），加快金属离子迁移速率，实现 “短时间内沉积厚镀层” 的目标。
工艺特点：
沉积速率快（如铜镀层沉积速率可达 20~50μm/h，是常规直流电镀的 3~4 倍）；
需配套高浓度电镀液（保证离子供应）、散热系统（避免电流过大导致局部过热）；
镀层易出现 “边缘效应”（工件边缘镀层偏厚），需通过工装优化。
PCB 应用场景：
PCB “通孔电镀”（THP）的厚铜需求（如电源板、服务器 PCB，通孔铜厚需≥25μm）；
批量生产中的镀层沉积（缩短单块 PCB 的电镀时间，提升产能）。