工艺升级：智能控制更
现在的电镀填孔设备已经能通过传感器实时监测电镀液的成分和温度，自动调整参数。比如，当检测到孔内铜离子浓度下降时，设备会自动增加电流密度，确保填充均匀。这种智能化工艺让生产良率从 85% 提升到了 98%。
PCB 电镀填孔工艺，这个听起来有点专业的技术，其实正在悄悄改变我们的生活。从手机到汽车，从通信基站到人工智能设备，它让电路板变得更强大、更可靠。随着技术的不断进步，未来的电路板可能会像 “变形金刚” 一样，根据不同的需求自动调整性能。而这一切，都离不开电镀填孔工艺的不断创新。
后处理：提升 PCB 性能与外观
清洗干燥：用去离子水清洗电镀后的残留镀液，再用热风（60-80℃）烘干，防止金属氧化。
表面处理：根据应用场景选择不同的表面处理工艺，常见类型如下：
热风整平（HASL）：将 PCB 浸入熔融锡铅合金（或无铅锡合金）中，再用热风吹平表面，形成均匀的锡层（焊接用）。
化学镍金（ENIG）：先化学镀镍（厚度 3-5μm），再化学镀金（厚度 0.05-0.2μm），适用于高频、高可靠性场景（如手机主板、连接器）。
OSP（有机保焊剂）：在铜表面涂覆一层有机薄膜，防止铜氧化，焊接时薄膜可被焊锡溶解，成本较低（适用于消费电子）。
高速电镀（High-Speed Plating）
核心原理：通过提高电流密度（通常是直流电镀的 2~5 倍）+ 强化电镀液循环（如喷射、搅拌），加快金属离子迁移速率，实现 “短时间内沉积厚镀层” 的目标。
工艺特点：
沉积速率快（如铜镀层沉积速率可达 20~50μm/h，是常规直流电镀的 3~4 倍）；
需配套高浓度电镀液（保证离子供应）、散热系统（避免电流过大导致局部过热）；
镀层易出现 “边缘效应”（工件边缘镀层偏厚），需通过工装优化。
PCB 应用场景：
PCB “通孔电镀”（THP）的厚铜需求（如电源板、服务器 PCB，通孔铜厚需≥25μm）；
批量生产中的镀层沉积（缩短单块 PCB 的电镀时间，提升产能）。