深圳烯强电路技术有限公司成立于2017年12月，国家高新技术企业，目前公司已成功研发出用于线路板的石墨烯金属化技术和石墨烯工业化宏量制备技术。石墨烯金属化技术推广应用于印制电路板、电子屏蔽等领域。
图形电镀：定义 “导电线路”
通过光刻 + 电镀的方式，仅在需要导电的区域沉积金属，步骤如下：
涂覆光刻胶：在基板表面均匀涂覆感光树脂（光刻胶），烘干后形成保护膜。
曝光与显影：用带有线路图形的菲林覆盖基板，通过紫外线曝光使曝光区域的光刻胶固化；再用显影液冲洗，去除未固化的光刻胶，露出需要电镀的铜表面（线路区域）。
图形电镀：仅在露出的线路区域电镀铜（增厚至目标厚度），若需焊接保护，可继续电镀锡（厚度 5-10μm）或镍金。
褪膜与蚀刻：去除剩余的光刻胶，再用酸性蚀刻液（如氯化铁溶液）腐蚀未被电镀金属保护的铜层，终留下所需的导电线路。
电镀质量直接取决于参数控制，核心参数如下：
镀液温度：如电解镀铜的镀液温度需控制在 20-25℃，温度过高会导致铜层结晶粗糙，温度过低则沉积速度变慢。
电流密度：电流密度过大易导致金属层烧焦、脱落；过小则沉积效率低。例如化学镀铜无需电流，电解镀铜的电流密度通常 1-2A/dm²。
镀液 pH 值：如化学镀铜的镀液 pH 需控制在 12-13（碱性环境），pH 过低会导致还原剂失效，无法沉铜。
镀液纯度：需定期过滤镀液（用 5-10μm 滤芯），去除杂质颗粒，避免杂质导致金属层出现针孔、麻点。
在 PCB 电镀过程中，易出现以下问题，需针对性解决：
孔壁无铜（断路）：
原因：除胶渣不彻底、化学镀铜液失效、孔内有气泡（未排气）。
解决方案：优化除胶渣参数、定期更换镀液、电镀前进行孔内排气。
金属层附着力差（脱落）：
原因：前处理除油不彻底、微蚀不足（表面过光滑）。
解决方案：加强除油工序、调整微蚀时间（确保表面粗糙度达标）。
线路边缘不整齐（蚀刻不均）：
原因：光刻胶曝光不足、蚀刻液浓度过高。
解决方案：延长曝光时间、控制蚀刻液浓度（定期检测并补充）。